適用于外層掩孔、圖形電鍍和內(nèi)外層酸堿蝕刻工藝
全部分類
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HR系列1(硬板制造工藝)適用于外層掩孔、圖形電鍍和內(nèi)外層酸堿蝕刻工藝 HR-6130 HR-6140 HR-6145
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HR系列2(軟板制造工藝)面向高密度柔性電路板而開發(fā)的感光干膜 適用于內(nèi)外層酸堿蝕刻工藝 HR-6015 HR-6020 HR-6025 HR-6030面向高密度柔性電路板而開發(fā)的感光干膜適用于內(nèi)外層酸堿蝕刻工藝
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HD系列(激光直接成像工藝)主要面向HDI板內(nèi)外層圖形轉(zhuǎn)移開發(fā)的感光干膜,具超高感光度,尤其適用于LDI激光直接成像、LED DI直接成像工藝 HD-220 HD-225 HD-230 HD-233 HD-240 HD-245主要面向HDI板內(nèi)外層圖形轉(zhuǎn)移開發(fā)的感光干膜,具超高感光度,尤其適用于LDI激光直接成像、LED DI直接成像工藝
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IC載板系列
應(yīng)用于封裝載板、適用于MSAP、SAP工藝;具有優(yōu)異的解析力和附著力、無污染·耐鍍銅·耐鍍鎳
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化鎳金系列
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FPC系列
HR6100M系列感光干膜
厚度(um):28,38,45
應(yīng)用領(lǐng)域:酸性直蝕、掩孔專用干膜
主要特性:優(yōu)異的掩孔能力


HR6100系列感光干膜
厚度(um):28,38,45
應(yīng)用領(lǐng)域:內(nèi)?外層酸性直蝕、外層圖形電鍍堿性蝕刻
主要特性:具備良好的解析能力、優(yōu)秀蓋孔性?優(yōu)越的抗鍍性



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